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簡要描述：支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
產(chǎn)品型號：RX2000廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-03-07訪 問 量：77相關(guān)文章
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高價值特種芯片分選經(jīng)驗
2.可針對大薄芯片分選進行特殊定制優(yōu)化設(shè)計，確保分選更可靠
3.具備視覺缺陷檢測
4.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能，自動檢測芯片崩邊，缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和長芯片（寬：長=1：7）取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具（藍膜、芯片盒等）確保芯片分選精準高效 |
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